VESPEL® SP-1
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Vespel® SP-1 est un grade de polyimide non rempli offrant des performances fiables pour les pièces usinées devant fonctionner à des températures allant des niveaux cryogéniques à 300 °C. En outre, Vespel® SP-1 peut résister à des excursions de température brèves jusqu'à 482 °C car il n'a pas de Tg ou de point de fusion mesurable par des méthodes standard. La résistance et allongement à la rupture maximaux en traction et coefficient de conductivité thermique minimal. Propriétés diélectriques optimales.

Exemples d'applications : Pièces mécaniques et électriques soumises à des températures élevées, Sièges de vannes, joints, isolateurs.

  • Fabricant semi-produit : Dupont
  • Fournisseur matière première : Dupont
  • Résistance thermique minimale (en °C) : -273
  • Résistance thermique maximale (en °C) : 550
  • Résistance mécanique module traction (en MPa) : 86.2
  • Résistance mécanique module compression (en MPa) : 2413
  • Pression-vitesse limite (PV) : Faible
  • Faible coefficient de frottement et d'usure : Moyenne
  • Résistance à l'usure : Mauvaise
  • Conductivité électrique : Isolant
  • Résistance chimique : Moyenne
  • Nom du polymère : Polyimide
  • Abréviation du polymère : PI
  • Résistance mécanique : Moyenne
  • Résistance thermique continue (en °C) : 290
  • Résistance mécanique contrainte compression (en MPa) : 133
  • 32---VESPEL®-SP-1.pdf 333 KB

    Fiche Technique VESPEL® SP-1

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