VESPEL® SP-3
VESPEL® SP‑3 : le polyimide de référence pour le vide et les environnements secs
Performances tribologiques et stabilité thermique
- une excellente résistance à l’usure en fonctionnement à sec,
- un coefficient de friction très faible, y compris sous vide,
- une stabilité mécanique sur une large plage de températures,
- un faible taux de dégazage, essentiel pour les environnements propres et spatiaux.
Applications industrielles du VESPEL® SP‑3
- paliers, bagues et coussinets pour le vide
- roulements, galets et patins de glissement
- sièges de vannes et composants d’étanchéité
- pièces pour satellites, équipements spatiaux et systèmes sous vide
- applications aéronautiques et défense nécessitant une fiabilité extrême
- Fabricant semi-produit : Dupont
- Fournisseur matière première : Dupont
- Résistance chimique : Moyenne
- Résistance mécanique contrainte compression (en MPa) : 128
- Résistance thermique continue (en °C) : 290
- Résistance mécanique : Moyenne
- Charge / Renfort : 15% MoS2
- Abréviation de la charge de renfort : MoS2
- Abréviation du polymère : PI
- Nom du polymère : Polyimide
- Résistance thermique minimale (en °C) : -273
- Conductivité électrique : Isolant
- Résistance à l'usure : Moyenne
- Faible coefficient de frottement et d'usure : Faible
- Pression-vitesse limite (PV) : Moyenne
- Résistance mécanique module compression (en MPa) : 2413
- Résistance mécanique module traction (en MPa) : 56.5
- Résistance thermique maximale (en °C) : 550
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Fiche Technique VESPEL® SP-3