VESPEL® SCP-5009

VESPEL® SCP‑5009 : polyimide haute compression pour conditions extrêmes

Un polyimide graphite pour charges et températures élevées

Le VESPEL® SCP‑5009 est un grade de polyimide haute performance développé par DuPont™, intégrant une formulation graphite spécifique destinée aux applications soumises à de fortes pressions, vitesses et températures. Il se distingue par une résistance à la compression nettement supérieure aux grades SP classiques.

Comportement tribologique et mécanique

Le SCP‑5009 présente un faible coefficient de frottement, une résistance à l’usure très élevée et un fluage extrêmement réduit, même en fonctionnement prolongé à haute température. Ces propriétés garantissent une fiabilité mécanique à long terme dans des environnements sévères.

Stabilité dimensionnelle et chimique

Grâce à son faible coefficient de dilatation thermique, le SCP‑5009 conserve des tolérances serrées lors de cycles thermiques répétés. Sa résistance chimique élevée permet une utilisation en contact avec des fluides industriels agressifs.

Applications industrielles typiques

• paliers et bagues fortement chargés
• segments, rondelles de butée et joints
• composants de frottement à haute pression
• aéronautique, automobile et industrie des procédés

• Fabricant semi-produit : Dupont
• Fournisseur matière première : Dupont
• Résistance thermique minimale (en °C) : -273
• Résistance thermique maximale (en °C) : 550
• Résistance mécanique module traction (en MPa) : 116
• Résistance mécanique module compression (en MPa) : 2594
• Résistance mécanique contrainte compression (en MPa) : 481
• Pression-vitesse limite (PV) : Très haute
• Faible coefficient de frottement et d'usure : Très faible
• Résistance à l'usure : Très bonne
• Conductivité électrique : Isolant
• Résistance chimique : Moyenne
• Nom du polymère : Polyimide
• Abréviation du polymère : PI
• Charge / Renfort : graphite
• Résistance mécanique : Moyenne
• Résistance thermique continue (en °C) : 320