VESPEL® SCP-5009

VESPEL® SCP‑5009: polimid pentru sarcini și temperaturi extreme

Material polimidic pentru presiuni ridicate

VESPEL® SCP‑5009 este un material polimidic de înaltă performanță dezvoltat de DuPont™, optimizat pentru aplicații cu presiuni ridicate, frecare și temperaturi înalte.

Durabilitate și stabilitate

Materialul oferă uzură redusă, fluaj scăzut și stabilitate dimensională pe termen lung.

Aplicații tipice

• lagăre și bucșe puternic solicitate
• inele de etanșare și componente de frecare
• aeronautică, automotive și industrie de proces

• Producător de semi-produse : Dupont
• Furnizor materie primă : Dupont
• Rezistența termică minimă (în °C) : -273
• Rezistență termică maximă (în °C) : 550
• Rezistența mecanică la tracțiune (în MPa) : 116
• Résistance mécanique module compression (en MPa) : 2594
• Rezistența mecanică la compresiune (în MPa) : 481
• Presiune-viteză limită (PV) : Très haute
• Coeficient redus de frecare și uzură : Très faible
• Rezistență la uzură : Très bonne
• Conductivitate electrică : Isolant
• Rezistență chimică : Moyenne
• Denumirea polimerului : Polyimide
• Abrevierea polimerului : PI
• Atac / Întărire : graphite
• Rezistență mecanică : Moyenne
• Rezistență termică continuă (în °C) : 320